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伴隨著半導體行業制造工藝日新月異的變革,出現了很多新型的電子工業原材料。本文就其中一種新型的等離子蝕刻氣體做簡要的介紹,以方便于后期業務發展。
六氟化鎢(WF6)通過CVD工藝在Wafer表面沉積,填入金屬互連溝槽,形成層(Layer)之間的金屬互連的過程。
鈍化?,英文名稱:passivation 定義:應用化學或電化學方法,在金屬表面形成一層薄的氧化物層,使金屬腐蝕速率大大降低的過程。
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